YORKTOWN HEIGHTS, NY, le 25 juin 2026 – IBM (NYSE: IBM) a dévoilé aujourd’hui une avancée majeure dans le domaine des semi‑conducteurs avec le lancement de la première technologie de puce au monde inférieure à 1 nanomètre (nm), dotée d’une architecture de transistor révolutionnaire au nœud de 0,7 nm, soit 7 angströms. Cette réalisation constitue une étape décisive pour un secteur confronté aux limites physiques des méthodes traditionnelles de miniaturisation des puces. Les semi‑conducteurs jouent un rôle essentiel dans tous les domaines, de l’informatique aux appareils électroménagers, en passant par les dispositifs de communication, les systèmes de transport et les infrastructures critiques.

La nouvelle puce d'IBM, dont la taille est inférieure à 1 nm, intègre près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d'un ongle, soit une densité près de deux fois supérieure à celle de la puce d'IBM de 2 nm, dévoilée en 2021. Grâce à une série d'innovations en matière de structure et de matériaux, notamment l'architecture révolutionnaire « nanostack » tridimensionnelle d'IBM, cette technologie montre que des améliorations de performance et d’efficacité continues sont encore possibles, même lorsque les caractéristiques des puces approchent l’échelle atomique.

Selon les résultats techniques publiés, cette nouvelle puce devrait offrir un bond en avant considérable en termes de capacités — avec jusqu’à 50 % de performances en plus, ou 70 % d’efficacité énergétique supérieure à celle des puces IBM de 2 nm[1] —, ce qui permettra de booster considérablement la puissance de calcul pour des applications allant de l’IA générative et des infrastructures Cloud aux appareils électroniques de nouvelle génération.

« La dernière avancée d’IBM en matière de puces marque un tournant historique dans l’informatique, faisant passer la technologie de l’ère du nanomètre à l’échelle des atomes. Avec notre nouvelle architecture « nanostack », nous ne nous contentons pas de fabriquer des transistors plus petits, nous réinventons la manière dont les puces sont conçues afin d’offrir une puissance et une efficacité énergétique nettement supérieures », a déclaré Jay Gambetta, directeur d’IBM Research et IBM Fellow. « Cette innovation, une première dans le secteur, prolonge l’héritage d’IBM en matière de leadership dans les technologies de nouvelle génération et jette les bases de la prochaine ère de l’informatique. »

Nanostack, une avancée majeure dans l'industrie de la conception de puces

Pour produire cette puce, les chercheurs d’IBM ont mis au point une architecture de transistors entièrement nouvelle, baptisée « nanostack », la première conception tridimensionnelle connue dans le secteur, basée sur des nanosheets. Le « nanostack » représente une avancée majeure par rapport à la technologie des nanosheets, l’architecture de pointe actuelle du secteur, inventée par IBM. La conception « nanostack » empile et décale verticalement les transistors, tirant parti de l’intégration séquentielle en 3D pour intégrer davantage de transistors sur une même puce. Cette conception permet également d’utiliser différentes combinaisons de matériaux au sein de chaque couche empilée, optimisant ainsi les performances et l'efficacité énergétique de chaque transistor indépendamment des autres.

L'architecture « nanostack » d'IBM a été validée expérimentalement grâce à l'assemblage diélectrique ultra-fin dans le cadre de l'intégration CMOS, à la démonstration de la capacité d'ingénierie à double canal et au fonctionnement d'un inverseur CMOS opérationnel démontrant les performances de commutation attendues. Ensemble, ces résultats confirment que la technologie « nanostack » peut être construite physiquement et permet d’exécuter des calculs réels.

Par ailleurs, dans le cadre de nouveaux travaux de recherche présentés lors du salon VLSI 2026, les chercheurs d’IBM ont démontré que l’architecture « nanostack » permettait une réduction de 40 % de la taille des mémoires SRAM[2], offrant ainsi aux concepteurs de puces la possibilité de créer des puces bien plus efficaces tout en répondant aux besoins en bande passante élevée des applications avancées d’intelligence artificielle.

Grâce à cette structure révolutionnaire, la technologie logique peut pour la première fois s’étendre en-dessous du nœud de 1 nm, ouvrant ainsi la voie à l’ère de la miniaturisation à l’échelle de l’angström, où les dimensions s’approchent de celles des atomes individuels. Alors que les nœuds de transistors font désormais référence à une génération de technologie de fabrication plutôt qu’à une dimension physique exacte, la technologie 0,7 nm d’IBM — également appelée 7 angströms — démontre qu’une miniaturisation continue reste possible. Grâce à cette nouvelle architecture « nanostack », la feuille de route d’IBM en matière de semi-conducteurs prévoit au moins une décennie de miniaturisation à venir.

S'appuyer sur plusieurs décennies de leadership en matière d'innovation dans le domaine des semi-conducteurs

Cette avancée constitue la plus récente démonstration du leadership d’IBM en matière de recherche et développement dans le domaine des semi-conducteurs. Depuis des décennies, IBM est à la pointe du développement des puces qui alimentent les systèmes informatiques, depuis les premiers semi-conducteurs des années 1960 jusqu’à la première puce au monde à nœud de 2 nm. IBM continue d’innover à la pointe de la technologie dans les domaines du silicium, du matériel d’IA, de la logique et des processeurs quantiques, développés pour façonner l’avenir de l’informatique.

IBM et ses partenaires mènent ces travaux dans un centre de recherche de pointe dédié aux semi-conducteurs situé à Albany, dans l’État de New York, qui accueillera prochainement un outil d’Extrême Ultra Violet avec ouverture numérique (High NA EUV), indispensable à l’avenir de la miniaturisation des circuits logiques. Développée par ASML, cette technologie permet une impression ultra-précise des circuits, favorisant ainsi la création de puces plus petites et plus puissantes. IBM et ses partenaires, notamment Lam Research Corp., Tokyo Electron (TEL) et SCREEN Semiconductor Solutions, Ltd., collaborent depuis plusieurs années au développement de nouveaux procédés et outils High NA EUV qui ont déjà permis de produire des dispositifs fonctionnels.

IBM a également annoncé récemment son projet de créer Anderon, la première fonderie quantique au monde spécialisée exclusivement dans ce domaine. Anderon, une société indépendante d’IBM, s'appuiera sur l'expertise de pointe d'IBM en matière d'informatique quantique et de semi-conducteurs pour contribuer à faire des États-Unis le producteur de la majorité des plaquettes quantiques du monde.

Dans la perspective d’une adoption la plus précoce possible de la technologie nanostack au nœud inférieur à 1 nm, IBM anticipe une mise en production pouvant intervenir dès les cinq prochaines années.

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